鸡肋

BGA：Ball Grid Array，球状矩阵排列
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC：Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机
COB：Cache on board，板上集成缓存
COD：Cache on Die，芯片内集成缓存
CPGA：Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC：Embedded Controller，微型控制器
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI：Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array：引脚网格阵列,耗电大
PSN：Processor Serial numbers，处理器序列号
PIB: Processor In a Box：盒装处理器
PPGA：Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装
PQFP：Plastic Quad Flat Package
RISC：Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F：Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE：Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充
TCP: Tape Carrier Package：薄膜封装,发热小
TLBs：Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器
VLIW：Very Long Instruction Word，超长指令字